Wirtschaftlich Oxide und Nitride erzeugen
Wie auch beim passiven Sputtern (PVD-Verfahren) werden beim reaktiven Sputtern Targets zerstäubt. Allerdings kommen die Atome, welche die Schicht auf dem Substrat bilden, nicht nur vom Target. Mindestens eine Komponente der späteren Schicht stammt aus der Gasphase.
Das reaktive Gas bzw. seine ionisierten Bestandteile reagieren chemisch mit dem Targetmaterial oder dessen herausgeschlagenen Atomen. Die entstehenden Verbindungen lagern sich auf dem Substrat ab. So bildet sich zum Beispiel beim reaktiven Sputtern von Zink in einem Sauerstoffplasma Zinkoxid (ZnO) oder beim Sputtern von Aluminium in einem Stickstoffplasma Aluminiumoxid (AlN). Läuft die Reaktion am Target ab, dann wird das Reaktionsprodukt gesputtert.